基于半导体芯片粘结用低温烧结型导电浆料及其制备工艺
2013年11月14日 19:46 点击：[]
基于半导体芯片粘结用低温烧结型导电浆料及其制备工艺
| 申 请 号： |
200810030682.5 |
申 请 日： |
2008.02.27 |
| 名 称： |
基于半导体芯片粘结用低温烧结型导电浆料及其制备工艺 |
| 公 开 (公告) 号： |
CN101246760 |
公开(公告)日： |
2008.08.20 |
| 主 分 类 号： |
H01B1/16(2006.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
H01B1/16(2006.01)I;C09D5/24(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J191/00(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;C09J101/26(2006.01)N |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
中南大学 |
| 地 址： |
410083湖南省长沙市麓山南路1号 |
| 发 明 (设计)人： |
甘卫平;刘 妍;张海旺;张金玲 |
国 际 申 请： |
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| 国 际 公 布： |
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进入国家日期： |
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| 专利 代理 机构： |
长沙市融智专利事务所 |
代 理 人： |
邓建辉 |
| 本发明公开了一种基于半导体芯片粘结用低温烧结型导电浆料及其制备工艺，由固相成分和有机粘结剂组成，其中固相成分与有机粘结剂按重量比为70～90∶30～10组成，固相成分是由片状与球状复合银粉与玻璃粉按重量比为65～90∶35～10混合制成，其中球状与片状银粉的重量之比为5～15∶95～85，复合银粉的平均粒径小于 4μm，玻璃粉为PbO-Al2O3-SiO2系玻璃粉，主要成分质量比重为：PbO 95％～60％、Al2O32％～30％、SiO21％～20％、TiO20.5％～20％；有机粘结剂中各组分的重量比：松油醇50～70％、柠檬酸三丁酯35～15％、卵磷脂5～1％、乙基纤维素8～3％、氢化蓖麻油5～10％、二甲苯2～10％。本发明具有高热导、高导电、低膨胀系数、高散热性。 |
上一条：一种提高阳极电容铝箔腐蚀发孔密度的方法
下一条：一种无铅易切削镁黄铜合金及其制备方法
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